8.5代新型半导体显示器件项目落户武汉

2020-10-30文章来源:返回目录>>

29日晚,莱宝高科发布了《签订战略合作暨第8.5代新型半导体显示器件项目的投资意向协议》的公告。

公告称,莱宝高科拟与东湖高新区合作投资建设第8.5代新型半导体显示器件项目。该项目拟采用IPS TFT(平面内转换薄膜晶体管)、氧化物半导体TFT技术等显示技术,计划在东湖高新区建设一条第8.5代TFT-LCD面板及模组生产线。

项目计划总投资115亿元,设计产能6万片/月的第8.5代TFT-LCD面板(基板规格:2200mm*2500mm)、100万块/月的TFT-LCM模组;产品主要应用于笔记本电脑、车载仪器仪表、医疗/工控仪器仪表、户外公共显示等。

项目投产后,项目公司后续规划新增投资约15亿元人民币,将产能扩充至8万片/月第8.5代TFT-LCD面板、250万块/月TFT-LCM模组。

 


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